| 開課 日期 | 課程名稱 | 時數 | 尚餘名額 | 瞭解 詳情 |
|---|---|---|---|---|
| 2020 10/18 |
AIoT智能聯網運算實戰 (需年滿20歲以上) |
數位+實體 (洽詢窗口) |
3位 | 補助資訊 |
| 2020 9/20 |
TensorFlow Lite微控制器AI開發實戰 |
數位+實體 (洽詢窗口) |
已額滿 | 補助資訊 |
| 2020 8/30 |
AI自動化產業應用實戰學程 |
數位+實體 (洽詢窗口) |
已額滿 |
補助資訊 |
| 2020 07/28 |
AI智能醫療電子產品開發人才就業班 |
250 | 已額滿 | 補助資訊 |
| 2020 06/13 |
A I 深度學習與影像辨識實戰[假日班] |
68 | 已額滿 | 補助資訊 |
| 2020 06/07 |
A I 邊緣運算與機器視覺實戰[假日班] |
42 | 已結訓 | 補助資訊 |
| 2019 11/12 |
AIoT 智能物聯網平台開發人才就業班 |
420 | 已結訓 |  |
| 2019 07/23 |
生醫訊號處理工程師人才養成班 |
360 | 已結訓 | |
| 2019 3/12 |
AIoT 智能物聯網平台開發人才就業班 |
450 | 已結訓 | |
| 2018 10/12 |
AIoT 智能物聯網平台開發人才就業班 |
450 | 已結訓 | |
| 2018 7/4 |
生醫訊號處理工程師人才養成班 |
502 | 已結訓 | |
| 2018 5/21 |
醫療電子產品開發人才養成班 |
480 | 已結訓 | |
| 2018 3/6 |
AIoT 智能物聯網平台開發人才就業班 |
502 | 已結訓 | |
| 2017 8/30 |
物聯網平台開發人才養成班 |
320 | 已結訓 | |
| 2017 7/4 |
醫療電子產品開發人才養成班(青讚代碼:G12391) |
502 | 已結訓 | |
| 2017 7/4 |
iPAS物聯網工程師考照班(學生專案) |
330 | 已結訓 | 瞭解資訊 |
| 2017 3/27 |
物聯網平台開發人才養成班 | 502 | 已結訓 | |
| 2016 9/19 |
嵌入式工程師菁英培訓班(代碼:G10903) |
302 | 已結訓 | |
| 2016 8/1 |
智慧醫療電子產品開發班(代碼:G10816) | 502 | 已結訓 | |
| 2016 6/20 |
物聯網平台開發人才養成班(代碼:G10754) | 502 | 已結訓 | |
| 2016 5/9 |
嵌入式韌體工程菁英班(代碼:E21685) | 360 | 已結訓 | |
| 2016 4/23 |
嵌入式Linux開發實務班-假日班(代碼E22014) | 311 | 已結訓 | 瞭解資訊 |
| 2016 3/22 |
嵌入式韌體工程菁英班(代碼:E21685) | 608 | 已結訓 | |
| 2016 1/16 |
嵌入式Linux開發實務班-假日班(代碼:E21684) | 295 | 已結訓 | 瞭解資訊 |
| 2015 12/21 |
嵌入式Linux系統程式工程人才養成班(代碼:E20789) | 360 | 已結訓 | |
| 2015 11/05 |
嵌入式工程師菁英培訓班(代碼:E20367) | 248 | 已結訓 | |
| 2015 10/17 |
嵌入式Linux開發實務班-假日班(代碼E19173) | 295 | 已結訓 | 瞭解資訊 |
| 2015 07/22 |
智慧型醫療電子產品開發人才養成班(E16688) | 502 | 已結訓 | |
| 2015 06/28 |
嵌入式Linux開發實務班-假日班(代碼E17692) | 295 | 已結訓 | 瞭解資訊 |
| 2015 04/24 |
嵌入式軟韌體設計工程師養成班(代碼E16686) | 302 | 已結訓 | |
| 2014 11/19 |
韌體工程師人才養成班(代碼:E13029) | 350 | 已結訓 | |
| 2014 09/03 |
智慧型醫療電子產品開發人才養成班(代碼:E11262) | 502 | 已結訓 | |
| 2014 08/06 |
嵌入式軟韌體設計工程師人才養成班(代碼:E11461) | 302 | 已結訓 | |
| 2014 05/20 |
智慧型醫療電子產品開發人才養成班(61270) | 480 | 已結訓 | |
| 2014 04/10 |
Android應用程式設計班(代碼:60928) | 480 | 已結訓 | |
| 2013 12/30 |
嵌入式軟韌體工程師專班(青年職訓專班)(代碼：57209) | 720 | 已結訓 | |
| 2013 06/13 |
嵌入式軟韌體設計工程師養成班(代碼52549) | 540 | 已結訓 | |
| 2013 06/10 |
JAVA程式設計班(代碼：52550) | 360 | 已結訓 | |
