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enginner course

 

硬體課程&IC設計課程

依背景與職涯目標,精準切入業界技術

電子電路與 PCB 實務研發

專注實體成品與電路板整合。從基礎考照奠定元件量測功力,到專修百大廠指名的 Layout 工具,解決現實世界的訊號干擾與硬體控制。

邏輯推演與數位 IC 設計

適合具備理工邏輯或基本程式背景者。直接透過 Verilog 語言對晶片硬體進行架構建模,直攻 FPGA 驗證與半導體核心高薪職缺。

跨領域軟硬體架構整合

全面型發展。完美融合電路板級的感測微控制器控制,與 FPGA 晶片端的高速平行處理,攻克高階系統級晶片 (SoC) 核心門檻。

硬體專業培訓學習路徑

📌 硬體共同基本功推薦: 工業電子丙級證照輔導課程(全面奠定元件識別、基本電路識圖、焊接與儀器量測核心功力)。
工具專精

Allegro/PCB Layout設計

直攻空間佈局與高頻走線。專修百大電子廠指名必備的 Cadence Allegro 實務佈線規範。

訊號整合

感測電路設計與應用

深入解決實務研發痛點,專精微弱類比訊號防護、高頻濾波與抗干擾技術。

實戰綜合班 (熱門組合)

感測電路+MCU微控制器實戰

微控制器晶片與多重感測器對接,親手撰寫核心韌體控制周邊,打通軟硬整合。

旗艦全能班 (綜合組合)

全能電路設計工程師實戰班

電子電路原理與 PCB 設計 the 黃金總成,旨在培養獨立設計完整商用硬體系統的 RD 實力。

LEVEL 1 · 晶片語言大腦

Verilog 硬體描述語言

邏輯與數理思維良好者的切入起點。學習用代碼邏輯建構出實體邏輯閘電路。

LEVEL 2 · 硬體模擬驗證 (前置需求: Verilog)

FPGA 數位 IC 設計實戰

將寫好的邏輯實現在實體 FPGA 晶片中,進行高效率的硬體模擬、電路測試與演算法加速。

LEVEL 3 · 軟硬系統整合 (前置需求: FPGA基礎)

SOC FPGA 嵌入式實戰

進入晶片設計最高殿堂。實現 ARM 處理器核心與 FPGA 邏輯閘的協同設計,攻克系統級晶片 (SoC)。

全系列硬體實戰課程

綜合班

全能電路設計工程師實戰班

電子電路與 PCB 的完整對接,帶領學員從零獨立設計出商用級硬體系統板。

課程大綱
工具專精

Allegro/PCB Layout設計

專修百大電子廠必備的 Cadence Allegro 佈線工具,精通佈局與走線規範。

課程大綱
IC設計

FPGA數位IC設計實戰

運用硬體邏輯加速演算法,推開半導體一線大廠硬體電路模擬驗證的大門。

課程大綱
高階系統

SOC FPGA嵌入式實戰

融會貫通 ARM 處理器架構與 FPGA 邏輯閘,攻克最高難度的軟硬協同晶片設計。

課程大綱
IC基石

Verilog硬體描述語言

從邏輯閘觀念出發建立數位晶片大腦,進入數位晶片設計(IC Design)的起點課。

課程大綱
軟硬整合

感測電路+MCU微控制器實戰

編寫微控制器韌體並對接多重感測器,從硬體層面打通完整的物聯網 IoT 控制鏈。

課程大綱
訊號處理

感測電路設計與應用

深究類比轉數位與濾波技術,專門攻克硬體工程師實務上最頭痛的雜訊干擾問題。

課程大綱
國家認證

工業電子丙級證照輔導課程

就職與升學必備國家級敲門磚,名師手把手帶看題目與完整焊接術科除錯拆解。

課程大綱

常見迷思解答

Q1:我完全沒有電子背景,真的能直接學 FPGA 嗎?

可以,關鍵在於您的「邏輯與數理能力」。
FPGA 的核心是使用 Verilog 這種硬體描述語言來建立邏輯電路模型。如果您具備理工、數學、物理背景,或是編寫過任何程式碼,您的思維模式就已經具備了基本骨架。在艾鍗,我們會從零建立 Verilog 語法觀念,帶您將抽象的數學邏輯一步步轉化為實體晶片。

Q2:PCB Layout 適合初學者嗎?需要精通高深的電路原理才能學嗎?

非常適合。PCB Layout 是許多學員踏入硬體產業首選的穩健起點。
PCB Layout 更傾向於「空間佈局」與「走線規範」,就像在微型城市中規劃高速道路。初學者在前期不需要精通複雜的類比電路公式,只要跟著艾鍗名師熟練操作業界標準工具 Cadence Allegro,並掌握防護、安全間距與疊層規範,就能順利規劃出符合工業規格的標準電路板。

Q3:我想成為硬體研發 RD,選「電路/PCB」還是「FPGA 晶片」方向比較好?

這取決於您目標投入的硬體產業層級與未來出路:
  • 若目標為消費性電子、車用電子、IoT物聯網設備、工業控制板研發,建議首選「軌道 A:電子電路與 PCB 實務」。
  • 若目標為半導體晶片設計、晶片前端驗證、AI 邊緣運算加速、高速通訊晶片,建議選擇「軌道 B:FPGA 與 數位 IC 設計」。
工程師進階心法:先透過軌道 A 掌握板級周邊與感測訊號,再進修軌道 B 的高速晶片處理。具備軟硬協同設計(SoC)跨界能力的人才,在目前半導體與高科技市場上最為稀缺。
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